芯视半导体完成Pre-B轮融资

2021-02-07 15:13

近日,南京芯视半导体有限公司(以下简称“芯视半导体”)宣布完成数千万元人民币的Pre-B轮融资,本轮投资由华强资本领投,老股东佳康基金加码追投,产业资本中国信科集团旗下光谷烽火集成电路基金跟投。

“万物互联,以芯逞强,以屏为王,芯屏契合。”这是创始人何军对5G及物联网时代智慧显示的理解与定义。芯视半导体定位在智慧显示时代的微显示行业领导者。

技术方面,本轮融资后芯视半导体将进一步巩固澳门 188体育娱乐网址技术的领先地位,在新技术研发、应用场景落地、人才引进等方面加大投入。产品方面,芯视半导体将继续提升产品性能,丰富产品系列。市场方面,芯视半导体的产品已取得AR智能眼镜、车载抬头显示(HUD)、光通信等应用市场的头部厂商的充分认可,未来将聚焦重点垂直领域市场,拓展市场份额。

本轮融资后,芯视半导体将继续以专精特新产品化战略为核心,加强技术与市场投入,与产业链合作伙伴深入联动,共同拓展AI+AR=AIR浪潮下的市场赋予的产业机会。